实盘配资平台下载 盛美上海：对用于先进芯片制造的Ultra C wb湿法清洗设备重大升级
2025-07-27实盘配资平台下载 7月25日，盛美上海宣布对其Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级。此次全新升级旨在满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求。 据悉，升级后的Ultra C wb采用了专利申请中的氮气(N2)鼓泡技术，有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。在先进节点制造工艺中，这些问题常见于高深宽比沟槽和通孔结构的传统磷酸湿法清洗工艺。氮气鼓泡技术不但提升了磷酸传输效率，而且提高了湿法刻蚀槽内温度、浓度和流速的均匀性。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚